SIA《加强美国半导体供应链中的新兴弹性》(英文)
——EMERGING RESILIENCE IN THE SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN
作者/编者:美国半导体行业协会 (SIA)
作者单位:
创作年代:2024
出处/来源:美国半导体行业协会 (SIA)
学科分类:国际经济与贸易
文献语种:英文
摘要
2024年5月,美国半导体行业协会 (SIA) 和波士顿咨询集团 (BCG) 发布题为《加强美国半导体供应链的新兴弹性》的报告。报告预计:到2032年,美国晶圆厂产能将增加203%;美国将增强其在关键技术领域的能力,例如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装;2024年至2032年间,美国将获得超过四分之一(28%)的全球资本支出——估计为6,460亿美元。
关键词:
美国
半导体
供应链
芯片
晶圆
内存
先进封装
正文
备注
文献为PDF格式,英文,共38页。如需要本文献的翻译服务,请联系微信号:WellsChina 或者 Wells-KF;或发邮件至 editor@wells.org.cn。
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