SIA《加强美国半导体供应链中的新兴弹性》(英文)
——EMERGING RESILIENCE IN THE SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN
作者/编者：美国半导体行业协会 (SIA)
作者单位：
创作年代：2024
出处/来源：美国半导体行业协会 (SIA)
学科分类：国际经济与贸易
文献语种：英文
摘要
2024年5月，美国半导体行业协会 (SIA) 和波士顿咨询集团 (BCG) 发布题为《加强美国半导体供应链的新兴弹性》的报告。报告预计：到2032年，美国晶圆厂产能将增加203%；美国将增强其在关键技术领域的能力，例如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装；2024年至2032年间，美国将获得超过四分之一（28%）的全球资本支出——估计为6,460亿美元。
关键词：
美国
半导体
供应链
芯片
晶圆
内存
先进封装
正文
PPV2024051102-SIA《加强美国半导体供应链的新兴弹性》(英文).pdf
备注
文献为PDF格式，英文，共38页。如需要本文献的翻译服务，请联系微信号：WellsChina 或者 Wells-KF；或发邮件至 editor@wells.org.cn。
