当地时间9月6日美国商务部发布《芯片法》基金实施战略（A Strategy for the CHIPS for America Fund）（“实施战略”），就《芯片法》下鼓励美国半导体行业发展的500亿美元拨款相关事宜作出说明。
实施战略主要包括四部分内容：指导原则、美国半导体行业基本情况、《芯片法》项目的实施方式以及给《芯片法》基金潜在申请人的参考意见。就项目实施而言，美国商务部将设立《芯片法》项目办公室（CPO）和《芯片法》研发办公室负责协调各部门与《芯片法》有关的工作。《芯片法》项目将重点实现以下目标：（1）对前沿的逻辑和内存制造集群（logic and memory manufacturing clusters）进行大规模投资；（2）提升当前成熟芯片、新技术和特殊技术以及行业供应商的制造能力；（3）加强和推进美国在研发方面的领导地位。
实施战略再次强调CPO将实施《芯片法》“护栏”（guardrails）条款，确保项目基金资助主体不会向国外输送最新技术而危害美国国家安全。除在有限的例外情况下，任何获得资助的公司将在10年内被禁止从事涉及“实质性扩张中国等关切国家的半导体制造能力”的任何重大交易。此外，美国商务部表示获得资助的主体不得将任何资助用于股票回购或向股东支付股息；如果获得资助的主体未能按时启动或完成项目，或者未能履行某些申请承诺，商务部可以要求退还资助。
美国商务部当日还表示，商务部将于2023年2月初公布具体的资助文件（funding documents），提供补贴申请的详细指南。
PPV2022090701-美国商务部《芯片和科学法》基金实施战略(英文).pdf
