美国众议院推出《芯片装备法案》(英文)
——The Chip Equipment Quality, Usefulness, and Integrity Protection Act of 2024
作者/编者：美国众议院
作者单位：
创作年代：2024
出处/来源：
学科分类：国际经济法学
文献语种：英文
摘要
2024年6月，美国国会众议院科学、空间和技术委员会的领导人提出了《芯片设备质量、用途和完整性保护法案》（简称《芯片装备法案》或《Chip EQUIP Act》），旨在修订2022年通过的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），进一步加强美国半导体制造业的自主性和安全性。美国议员表示："在美国重振国内半导体制造业之际，我们必须尽一切努力阻止某东方大国及其他受关注的外国实体危害我们的微芯片制造设施。《芯片装备法案》将加强我们的国家安全，确保美国的先进半导体工具保持世界领先地位。"
关键词：
美国
法律
法案
议案
众议院
芯片
芯片法案
科技
芯片装备法案
正文
PPV2024062401-美国众议院推出《芯片装备法案》(英文).pdf
备注
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