美国总统乔·拜登8月25日签署一项行政令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元的芯片法。行政令设置了实施芯片法的六个优先事项，包括确保资金使用的合规，满足经济、可持续性和国家安全需求。
行政令还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)、国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)和白宫科技政策办公室代理主任阿朗卓·尼尔森(Alondra Nelson)共同担任主席。其他成员包括国务卿，以及财政部、国防部、商务部、劳工部和能源部的部长。
在拜登签署行政令的同时，美国商务部宣布启动CHIPS.gov，作为与芯片法实施有关的资源和信息的汇总网站，包括申请资助的机会。商务部将为芯片制造提供支持资金。
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